IT之家 1 月 29 日消息，Counterpoint Research 昨日（1 月 28 日）报告称，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量预计将同比下降 7%派生资本，其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。
尽管 2026 年全球手机芯片总出货量预计同比下降 7%，但市场总收入却将实现两位数的强劲增长。这一反差主要源于市场结构的极度分化：虽然整体销量受挫，但单设备半导体含量的增加以及平均售价（ASP）的提升，强力拉动了销售额的逆势上扬。
细分到厂商方面，IT之家援引博文内容，CounterPoint 预估 2026 年全球手机芯片出货量情况如下：
联发科市场份额为 34.0%，出货量同比下降 8%市场份额为 24.7%，出货量同比下降 9%苹果市场份额为 18.3%，出货量同比下降 6%紫光市场份额为 11.2%，出货量同比下降 14%三星市场份额为 6.6%派生资本，出货量同比增长 7%
造成出货量下滑的核心阻力来自不断攀升的内存价格。由于代工厂和内存供应商将产能优先向高利润的 HBM（高带宽内存）倾斜以支持数据中心的扩张，导致普通内存供应吃紧。
对于价格敏感度极高的 150 美元以下低端智能手机市场，这种成本压力冲击最为直接。相比之下，拥有自研芯片能力的品牌展现出了更强的抗风险能力。
尽管低端市场遇冷，高端市场却持续火热。分析师指出，2026 年售出的智能手机中，近三分之一将是售价超过 500 美元的高端机型。
苹果和高通凭借在高端领域的深厚布局，将成为这一趋势的最大受益者。与此同时，联发科正加速缩小差距，而也在高端市场斩获更多份额。
2026 年将被视为芯片制程技术的关键转折点，旗舰 SoC 将正式从 3nm 向 2nm 过渡。三星已于 2025 年 12 月抢先发布了全球首款 2nm 智能手机芯片 ——Exynos 2600。随着 Galaxy S26 系列的即将发布，三星有望通过这一技术优势进一步巩固其在高端市场的地位。
生成式 AI（GenAI）的快速普及是推高设备售价的另一大推手。预计到 2026 年，旗舰手机的端侧 AI 峰值算力将达到 100 TOPS，近 90% 的高端机型将支持端侧 AI 功能。然而，受限于内存成本压力，售价在 100 至 500 美元之间的中端机型将更多依赖云端 AI 处理，从而在体验上与旗舰机型形成明显的“算力鸿沟”。
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